半導體產業 : 晶圓製造、高階封裝測試(CoWoS/InFO)、第三代半導體(SiC/GaN)
提供模組化工具，使用者可自主定義、變更分析規則。
內建強大的統計與機器學習工具，輔助精準決策。
完美整合 MES、SPC、EAP、DC 等外部系統及各類資料庫。
支援 AI 插件、數據擴展及軟硬體水平縮放。
AYEDAS 不僅能像雷達一樣即時偵測所有細微的生產波動，還能像經驗豐富的領航員一樣，自動將 20 年以上的的產業經驗與 AI 算法結合，為您在茫茫數據大海中精準標繪出提升良率的最佳路徑。
核心競爭優勢| 優勢維度 | 技術核心 |
|---|---|
| 全方位數據整合 | 深度彙整生產過程中的設備參數 (Sensor Data) 與量測數據 (Metrology)，消除資訊孤島。 |
| 高效能運算架構 | 憑藉優異的 ETL 處理能力，即時處理海量大數據，大幅縮短數據準備時間。 |
| 賦予工程師洞察力 | 支持快速生成多維度分析圖表與相關性運算，讓真因查找（Root Cause Analysis）更精準高效。 |
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