半導體產業 : 晶圓製造、高階封裝測試(CoWoS/InFO)、第三代半導體(SiC/GaN)
精準捕捉製程變異，將數據轉化為具備統計意義的決策依據。
專為管理者設計的互動式視圖，能一鍵總覽全廠製程品質。透過色彩管理與層級鑽取，快速鎖定各部門負責的異常環節。
提供業界最完整的統計監控方案，內建 X-Bar、R、S、P、U 等多種標準管制圖，並自動計算 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk、Cpm 等關鍵統計指標。
支援使用者在設定管制界限前，運用歷史數據進行預演，精確評估 OOC/OOS 率與 Cpk 值。這使品質指標不再僅憑經驗摸索，而是基於科學計算所設計出的客觀成果。
當偵測到異常時，系統將即時發送 Online Alarm Hold 訊息至設備端以攔截產品，嚴防不良品流入後續工序。同時，透過數位化 OCAP 流程與直觀的 GUI 介面，操作員能輕鬆完成處置紀錄，並在狀態切換時自動觸發 Email 通知。
核心競爭優勢| 競爭維度 | TYNE Premium SPC 優勢 |
|---|---|
| 全流程數據監控與溯源 | 整合 IQC、IPQC 到 OQC 全段數據，支援多種即時警報機制；延伸分析供應商數據，實現跨供應鏈的品質全方位管控。 |
| 極致彈性的自定義架構 | 高度靈活的 UI 與 OCAP 處理流程，支援無限擴展的管制規則，完美適應組織動態需求，化解少量多樣的生產挑戰。 |
| 高效智慧的全廠維護 | 告別逐項調整！支援全廠管控條件與警報通知批量維護、一鍵上傳，搭配即時警報看板，異常事件一目瞭然，決策效率提升。 |
| 強大模擬與 YMS 深度分析 | 承襲 TYNE YMS 分析優勢，導入自動化 SPC 模擬模組，能自動計算並套用符合品質政策的新界限，將數據成本轉化為管理競爭力。 |
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